热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的耗散或保持问题,在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质、不仅要考虑其热传递能力,还要兼顾生产中的工艺性、维护操作性、优良的性价比。
本章介绍的产品是针对设备的热传导要求而设计的、性能优异、可靠,是专业厂商的经典之作。这些材料体现了近年来导热材料生产商对该材料的理解和认识,细致考虑了各种使用环境和要求。这些材料基本涵盖了热设计中可能涉及的材料,对每一种可能出现的导热问题都有妥帖、完善的对策,对设备的高度集成,以及超小、超薄提供了有力的帮助,赢得了越来越多的设计人员的认可。
导热&绝缘橡胶:具有良好的导热能力和高等级的耐压,符合目前电子行业对导热材料的需求,是替代硅脂导热膏加云母片的二元三热系统的最佳产品。该类产品安装便捷,利于自动化生产和产品维护,是极具工艺性的和实用性的新型材料。
热传导胶带:广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接,能同时实现导热、绝缘和固定的功能,能有效减小设备的体积,是降低设备成本的有利选择。
间隙填充材料:一种有较厚的导热衬垫专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热器部位的热传递,同时还能起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。
电磁屏蔽产品,导热产品,电源滤波器
屏蔽通风窗屏蔽通风窗主要应用与电子设备的必要通风开口处,可兼顾EMI屏蔽和良好通风的双重作用。根据军民用的不同使用场合和不同使用环境,它有不同的材质、镀层和形状。我···